企業情報

    COMPANY


    会社概要

    Company Profile

    商号 サンコーデータム株式会社
    所在地 〒532-0026 大阪市淀川区塚本5丁目12番28号 (地図
    連絡先 TEL: 06-6886-6888  FAX: 06-6886-1222
    ホームページ https://www.sanko-datam.com
    事業内容 プリント基板の設計を伴うOEM(Original Equipment Manufacture)・
    EMS(Electronics Manufacturing Service)業務
    創立 1972年9月1日
    設立 1981年7月1日
    資本金 1,000万円
    代表取締役 漆島 豪
    取引銀行 北おおさか信用金庫 池田泉州銀行
    加入団体 大阪商工会議所 (社)東淀川工業会
    本社工場 本社工場 敷地面積181m2 鉄骨造6階建 延べ面積775m2
    高圧受電設備 高圧受電設備 200kw/H

    会社沿革

    Corporate history

    • 1972年
    • 9月

    大阪市東淀川区井高野町において漆島 将之が三光電機製作所を創設
    電子機器の組立を開始


    • 1979年
    • 5月

    O.E.M製品の開発設計開始


    • 1981年
    • 7月

    三光電機株式会社を資本金300万円で設立


    • 1985年
    • 10月

    デジタイザー入力により多層基板の設計開始


    • 1988年
    • 9月

    表面実装をSMTインラインにて生産開始


    • 1990年
    • 11月

    サンコーデータム株式会社に社名変更


    • 1991年
    • 9月

    画像認識チップマウンター更新


    • 1993年
    • 8月

    資本金を1,000万円に増資


    • 1998年
    • 6月

    噴流型DIP半田装置導入


    • 8月

    クライアント方式で社内LAN生産管理システムを再構築


    • 1999年
    • 12月

    ディスペンサ機導入


    • 2000年
    • 4月

    マイクロスコープBGA画像目視検査装置導入


    • 11月

    本社を大阪市淀川区塚本5丁目12番28号の自社ビルに移転
    フィクチャーレス・インサーキットテスタ導入(タカヤ製 APT-8400)


    • 2001年
    • 11月

    画像認識半田検査機導入(オムロン製 3F5VT-RBT)


    • 2002年
    • 5月

    ISO9001 認証取得


    • 9月

    画像認識全自動印刷機更新


    • 2003年
    • 7月

    N2リフロー炉導入(エイテック製 NIS-20-82)


    • 11月

    鉛フリー半田技術 開発開始


    • 2004年
    • 7月

    量産鉛フリー片面SMD.アキシャル・ラジアル混載基板をアウトソーシングで生産開始


    • 2005年
    • 6月

    自動半田付装置をインラインで更新(弘輝テックMDR-350 VIS-350)量産鉛フリー両面基板を自社で生産開始


    • 2008年
    • 10月

    緊急通報装置 技術基準適合認定(財団法人 電機通信端末器審査協会)
    認証番号:A08-0350001


    • 2010年
    • 10月

    基板設計累計3,000機種達成


    • 2011年
    • 3月

    チップマウンター、非接触スクリュー式ディスペンサーを増設(アイパルス製 M10)


    • 2013年
    • 9月

    0603Chip P=0.4m/m QFPのフロー半田技術を開発


    • 11月

    フィクチャーレス・インサーキットテスター増設(タカヤ製 APT-7400)


    • 2014年
    • 8月

    窒素ガス発生器を使用しリフロー炉での生産開始


    • 2015年
    • 7月

    窒素ガスを使用し半田ごての使用開始
    チップマウンター更新(アイパルス製 M20)


    • 2016年
    • 4月

    マイクロスコープ3Dカメラ導入 (マイクロスクウェア製 HS-501H)


    • 2017年
    • 6月

    整圧式自動半田付装置更新(千住金属工業製 SMIC SPF2)


    • 7月

    基板外観検査装置更新 Hybrid 3D-SJI (2D+3D組合せ検査) (オムロン製VT-S730)


    • 2018年
    • 2月

    画像検査機能付半田ペースト印刷機更新(ヤマハ製 YCP10)


    • 7月

    8m/m機械式フィーダー45本 8m/m電動式フィーダー(0402対応)25本を増設


    • 2019年
    • 7月

    チップマウンター12ヘッド高速機に更新(ヤマハアイパルス製 S20)


    • 8月

    窒素ガス発生装置更新(エア・ウォーター・ベルバール製 BPN3)


    • 9月

    漆島 豪 が代表取締役社長就任


    • 2020年
    • 10月

    スプレーフラクサー増設(千住金属工業製 SSF2-400)


    • 2021年
    • 3月

    マイクロフォーカスX線検査装置 導入(SOFTEX製 EMT-F型)


    • 4月

    オートフォーカスマイクロカメラ 導入(ENGINEER製 SLM-10)
    N2リフロー炉更新(エイテック製 NJ0611M-82-LRF)


    • 2023年
    • 1月

    卓上型半自動部分はんだ付け装置(Pillarhouse製 PILOT) 導入


    • 2月

    最終出荷検査用として3D外観検査装置 (ジャパンコーヨン製 ZENITH2) 導入 


    • 12月

    異形マウンターを更新(ヤマハアイパルス製 S20)


    • 12月

    フィクチャーレス・インサーキットテスターを更新(タカヤ製 APT-1340J-A)


    • 2024年
    • 3月

    デジタルマイクロスコープ更新 (キーエンス製 VHX-X1F)


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